機(jī)器特點(diǎn)：
●切板過程中PCB不動(dòng)，圓刀滑移，確保基板電子元件不因移動(dòng)而損壞
●圓刀滑移速度可手動(dòng)調(diào)節(jié)
●因應(yīng)V槽深淺及刀具損耗，上圓刀與下直刀之間的距離可準(zhǔn)確調(diào)整
●可解決零件跨越V槽來(lái)實(shí)現(xiàn)分板
●將切板時(shí)所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力降至最低而避免錫裂
●最大基板分割長(zhǎng)度 460 mm
機(jī)器規(guī)格:
最大分板長(zhǎng)度 460mm
分板速度 手動(dòng)控制
機(jī)器重量 30kg
分板厚度 0.6-3.5mm
使用電壓 手動(dòng)
